據(jù)SEMI最新的光電/LED全球晶圓廠數(shù)據(jù)預(yù)測，繼2011年的設(shè)備支出猛增36%之后，2012年全球LED制造設(shè)備支出預(yù)計下降18%，而制造能力有望達到200萬片（以每月4寸計），較2011年增長27%。
　　受中國政府鼓勵及經(jīng)濟發(fā)展投資的刺激，電視背光應(yīng)用中的高亮度發(fā)光二極管(HB-LED) 在過去數(shù)年內(nèi)推動產(chǎn)能迅速擴張。但2012年全球MOCVD 設(shè)備采購方面40%的降幅將使LED設(shè)備總體支出5年多以來首次出現(xiàn)下滑。然而，隨著制造商對生產(chǎn)線和產(chǎn)品設(shè)計進行優(yōu)化和改進，對于非MOCVD設(shè)備，特別是光刻、蝕刻、測試及封裝設(shè)備支出將于2012年出現(xiàn)增長。
　　盡管在固態(tài)照明方面，HB-LED的需求仍繼續(xù)增長，但液晶顯示器(LCD) 電視背光裝置中所應(yīng)用的HB-LED（占HB-LED總市場約40%）未能在2011年達到增長的預(yù)期水平。電視銷售總額低于增長目標，作為LCD電視銷售總額的組成部分的LED背光應(yīng)用設(shè)備的市場滲透未能達到眾多專家預(yù)期的水平。據(jù)多方預(yù)測，固態(tài)照明領(lǐng)域所用的LED（目前總計價值約25億美元）可能會在2020年突破300億美元。
　　SEMI全球高級副總裁Tom Morrow表示：像其它微電子行業(yè)一樣，LED制造能力和技術(shù)投資情況每年有所變化，但仍可與關(guān)鍵應(yīng)用所驅(qū)動的長期需求保持一致；在LED方面，主要是固態(tài)照明。因采用較大晶圓、自動化及專用設(shè)備（專為提升LED產(chǎn)能而設(shè)計的專用設(shè)備），未來的設(shè)備及資本支出將促成LED的成本削減。
　　區(qū)域性設(shè)備支出顯示，中國將于2012年繼續(xù)以7.19億美元處于領(lǐng)先地位，其次是臺灣（3.21億美元），日本（3億美元）及韓國（2.6億美元）。在產(chǎn)能上，臺灣仍保持領(lǐng)先優(yōu)勢，占全世界LED產(chǎn)能的25%，其次是中國（占全世界產(chǎn)能的22%）。在新產(chǎn)能方面，2011年SEMI記錄下29個新的LED生產(chǎn)廠家。而2012年，SEMI預(yù)測會有16個新廠投入生產(chǎn)。
　　在LED市場的尾端方面，SEMI和TechSearch Inc.的最新全球半導體包裝材料展望顯示，LED支架發(fā)貨量呈現(xiàn)強勁增長。繼2010年增長69%之后，LED支架發(fā)貨量預(yù)計于2011年再增長10%。而2012年，預(yù)計發(fā)貨量達到近830億套。此數(shù)據(jù)基于16家支架供應(yīng)商的發(fā)貨報告。

　　全球預(yù)計LED支架裝置的發(fā)貨量（單位：10億套）
　　2008　　2009　　2010　　2011F　　2012F
　　35.7　　39.5　　66.9　　73.6　　82.7

　　SEMI光電/LED制造預(yù)測（Opto/LED Fab Forecast）是以全球范圍內(nèi)逾250項光電/LED制造活動為基礎(chǔ)的，包括有關(guān)生產(chǎn)建造和設(shè)備支出、關(guān)鍵指標日期、產(chǎn)能及發(fā)展計劃等詳細信息。新聞稿部分內(nèi)容來源于光電/LED制造預(yù)測。對于任何要隨時了解光電/LED前端制造情況的企業(yè)，本數(shù)據(jù)庫是一個不可或缺的商業(yè)工具。