國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.80(創(chuàng)2009年6月以來(lái)新低)，為連續(xù)第11個(gè)月低于1；2011年7月數(shù)據(jù)自0.86下修至0.85。0.80意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值80美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第4個(gè)月呈現(xiàn)下跌。
　　SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示，8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月移動(dòng)平均金額為11.846億美元，較7月上修值(12.982億美元)減8.8%，并且較2010年同期的18.2億美元短少34.8%。8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個(gè)月移動(dòng)平均出貨金額初估為14.756億美元，創(chuàng)2010年6月以來(lái)新低；較7月上修值(15.212億美元)短少3.0%，并且較2010年同期的15.5億美元短少5.1%。
　　SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Stanley T. Myers指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造設(shè)備銷售疲軟主要是受到近期電子產(chǎn)品需求不明、DRAM需求疲軟以及晶圓代工業(yè)支出金額縮減等因素影響。


作者： 來(lái)源：SEMI 責(zé)任編輯：admin