2011年3月15日 – 作為林德實(shí)現(xiàn)更可持續(xù)的電子制造承諾的一部分，林德集團(tuán)旗下的林德電子今天宣布，將在東京電子（TEL）的日本韮崎市研發(fā)中心制造廠安裝一套現(xiàn)場氟發(fā)生器，以支持東京電子的制造流程和業(yè)務(wù)運(yùn)營。

　　林德集團(tuán)是全球領(lǐng)先的氣體和工程企業(yè)，近來一直為LPCVD應(yīng)用的大型半導(dǎo)體生產(chǎn)基地安裝現(xiàn)場制氟設(shè)備并接獲訂單。林德發(fā)現(xiàn)有越來越多的客戶由于擔(dān)心三氟化氮(NF3)很有可能造成全球變暖，加之可能有潛在立法限制NF3的使用而開始采用現(xiàn)場制氟。相較于NF3，現(xiàn)場制氟是一種更具生產(chǎn)力、更節(jié)能的替代選擇，它更便于清潔用于制造TFT-LCD和PV的PECVD2室。2010年，林德客戶通過使用現(xiàn)場制氟，減少逾25萬噸二氧化碳排放量。 林德Generation-F®現(xiàn)場氟發(fā)生器已通過大量的第三方安全評(píng)估。目前林德在世界各地提供和運(yùn)行的Generation-F®系統(tǒng)數(shù)量超過30套，滿足了半導(dǎo)體、顯示和光伏行業(yè)的腔室清潔需求。 林德為世界各地的電子行業(yè)客戶提供各種高純度氣體選擇、相關(guān)產(chǎn)品、服務(wù)及技術(shù)解決方案，以便于研發(fā)直至大規(guī)模生產(chǎn)。

　　1. LPCVD = 低壓化學(xué)氣相沉積 2. PECVD = 等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積