2014年2月24日--羅杰斯公司先進線路板材料事業(yè)部推出了 COOLSPAN® 導(dǎo)熱導(dǎo)電膠（TECA），該產(chǎn)品將提供可靠的高溫特性。

　　COOLSPAN 導(dǎo)熱導(dǎo)電膠是一種由環(huán)氧樹脂和銀粉填料組成的熱固型粘接膜，可以用來將 PCB 板粘接到厚金屬底板、散熱片或射頻模塊外殼上。它可以替換熱熔壓合、軟焊、機械連結(jié)或者壓接金屬件。這種薄膜同時提供了導(dǎo)熱和導(dǎo)電的粘接面。
　　COOLSPAN 導(dǎo)熱導(dǎo)電膠可以提供片狀樣式，它涂覆在 PET 承載膜上，操作和加工很便捷。
　　它兼容無鉛焊接，提供出眾的耐化學(xué)性和高溫性能，為產(chǎn)品提供散熱,保持低的工作溫度。
　　COOLSPAN 導(dǎo)熱導(dǎo)電膠通過了以下測試：5次無鉛焊接，1000小時高溫高濕（85C/85%RH），以及10天190度的老化測試。