SEMI:2012年第二季度全球半導體設(shè)備出貨額達到103億美元

2012-09-12 10:09:49 太陽能發(fā)電網(wǎng)
     2012年9月10日——加利福尼亞州圣何塞——國際半導體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)(該國際行業(yè)協(xié)會為全球芯片制造商提供制造技術(shù)與材料支持)日前宣布,2012年第二季度全球半導體制造設(shè)備出貨額達到103.4億美元,與2012年第一季度相比下降4%,與去年同期相比下降13%。這一數(shù)據(jù)來自全球超

   

   2012年9月10日——加利福尼亞州圣何塞——國際半導體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)(該國際行業(yè)協(xié)會為全球芯片制造商提供制造技術(shù)與材料支持)日前宣布,2012年第二季度全球半導體制造設(shè)備出貨額達到103.4億美元,與2012年第一季度相比下降4%,與去年同期相比下降13%。這一數(shù)據(jù)來自全球超過100家設(shè)備公司提供的月度數(shù)據(jù),由SEMI與日本半導體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)共同收集。

  2012年第二季度,全球半導體設(shè)備訂單額達到97億美元,與去年同期相比下降10%,與2012第一季度相比下降4%。

  

各地區(qū)年度和季度出貨額同比增長率(單位:百萬美元)

  來源: 2012年9月,SEMI/SEAJ

  注:進行四舍五入后,數(shù)據(jù)可能會略有出入 * 對北美地區(qū)進行了修訂

 



作者: 來源:SEMI 責任編輯:凌月

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