2012年9月10日——加利福尼亞州圣何塞——國際半導體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)(該國際行業(yè)協(xié)會為全球芯片制造商提供制造技術(shù)與材料支持)日前宣布，2012年第二季度全球半導體制造設(shè)備出貨額達到103.4億美元，與2012年第一季度相比下降4%，與去年同期相比下降13%。這一數(shù)據(jù)來自全球超過100家設(shè)備公司提供的月度數(shù)據(jù)，由SEMI與日本半導體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)共同收集。

　　2012年第二季度，全球半導體設(shè)備訂單額達到97億美元，與去年同期相比下降10%，與2012第一季度相比下降4%。

各地區(qū)年度和季度出貨額同比增長率(單位：百萬美元)

　　來源： 2012年9月，SEMI/SEAJ

　　注：進行四舍五入后，數(shù)據(jù)可能會略有出入　* 對北美地區(qū)進行了修訂