關注| 比亞迪鳴響汽車芯片第一槍

2020-06-09 11:29:14 太陽能發(fā)電網
近日,國產新能源汽車領域又放出了一個重磅消息。一直默默布局半導體行業(yè)的比亞迪一舉拿下19億融資,并稱將在合適的時機掛牌上市。長期以來中國半導體嚴重依賴進口,作為國內數(shù)一數(shù)二的汽車半導體巨頭,比亞迪半導體融資上市,對國內汽車半導體產業(yè)意義重大。比亞迪在發(fā)布的公告中稱,旗下比亞迪半導體有限公司(下稱“比亞迪半導體”)正

比亞迪IGBT厚積薄發(fā)


“今年年底,比亞迪寧波IGBT工廠的產能是月產5萬片晶圓,而到2020年,將實現(xiàn)月產10萬片晶圓,也就是年產120萬片的產能�!北葋喌系诹聵I(yè)部兼太陽能事業(yè)部總經理陳剛介紹道。比亞迪目前已經有了從自給自足轉向對外開放的條件和優(yōu)勢了。


據(jù)透露,2019年,比亞迪就已經拿出部分產能面向其他新能源汽車廠商供應。


產能方面,雖然目前比亞迪尚不能直接與歐美巨頭相抗衡,但是如今除了自用之外,已經足夠滿足部分外部客戶的使用需求了。


產能問題始終是行業(yè)焦點,業(yè)內人士透露,目前英飛凌IGBT的交付周期已經達到12個月,國內不少新能源車企的車輛交付因此受到影響。而在產能方面,比亞迪半導體已經具備替代優(yōu)勢。


在技術方面也不賴。比亞迪最新的IGBT 4.0技術對外宣布于2018年12月,是國內車規(guī)級IGBT產業(yè)的重大突破�!耙匀乱淮茷槔谄渌麠l件不變的情況下,采用比亞迪的IGBT4.0,較采用當前市場主流的IGBT,百公里電耗少約3%�!睋�(jù)陳剛介紹說。


該技術產品模塊,將溫度壽命做到市場主流廠商的10倍以上,將電車電流輸出能力較同等工況下市場主流產品提升15%,支撐更強的汽車急速能力。


最后在制程工藝上,也有了突破,將原有體積經過十道工序,縮小到120um,僅有兩根頭發(fā)絲直徑的厚度。


比亞迪在宣布該項技術的同時,其還同時宣布性能更加優(yōu)異的第三代半導體材料SiC(碳化硅)。據(jù)悉,其硅基SiC新材料制出來的性能會更好,在電流輸出能力、損耗方面都表現(xiàn)更優(yōu)。而比亞迪半導體的IGBT不僅可以用于汽車領域,還可以用于其他工業(yè)領域。


達成如今的好成績,比亞迪用了十三年。通過十三年厚積薄發(fā)的持續(xù)努力,比亞迪已經具備了與國際產業(yè)巨頭英飛凌相抗衡的實力。如今借著政策東風,借資本單飛,正當其時。


融資開啟新征程


比亞迪半導體的前身是比亞迪微電子,曾是比亞迪集團下一個事業(yè)部。比亞迪作為一個大型綜合汽車制造商,能夠給與其半導體事業(yè)部的資金支持十分有限,通過重組整合之后,比亞迪半導體作為獨立公司,則能夠從社會上吸引更多資金,更好促進自身的發(fā)展,加速融資也在情理之中。


此前,比亞迪微電子只是作為內部供應鏈的一部分,沒有獨立盈利能力。而比亞迪半導體則能夠將業(yè)務開放給所有的汽車整車制造廠,這樣更便于公司自負盈虧。


具體來看,這樣做也有出于規(guī)模效益的考慮,比亞迪半導體長期投入,需要資金,必然拖累比亞迪母公司的利潤率,影響資本市場對比亞迪公司的評判。比如,去年比亞迪母公司受拖累利潤降至1.32%。


此外,在比亞迪的核心領域,面臨特斯拉和寧德時代的雙重夾攻,壓力很大。加快半導體融資有利于其擺脫母公司影響,不受干擾獨立發(fā)展。


同時,將半導體業(yè)務打包獨立運營,則有利于緩解比亞迪電池的資金流供應問題,通過拆分將旗下所有相關半導體業(yè)務納入比亞迪半導體,也有利于資源整合。


整合后的比亞迪半導體不僅僅面向汽車生產商,還可以將業(yè)務拓展到消費電子、工業(yè)等諸多領域,成為一家名副其實的半導體企業(yè),而不僅僅是汽車半導體公司。而通過優(yōu)化資本結構,更多的吸引社會投資,明顯可以幫助比亞迪半導體加快這一進程。


比亞迪半導體等一批國內企業(yè)的成長成熟,對于站在智能物聯(lián)社會十字路口的中國而言,無疑是一件好事。當然,我們仍必須理性客觀的認識到,我們離世界先進水平依舊有差距,還需要繼續(xù)努力。



作者:劉曠 來源:劉曠 責任編輯:jianping

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