2011年半導體設備銷售額預計將達到443億美元

　　2011年7月12日——在一年一度的 SEMICON WEST展會上，SEMI（國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會）發(fā)布了SEMI資產設備年中預測報告。根據(jù)SEMI報告，2011年半導體設備銷售額將達到443.3億美元。

　　根據(jù)該預測，延續(xù)2010年148%的增長勢頭，半導體設備市場將在2011年繼續(xù)上漲12.1% 。2011年將很可能成為繼2000年480億消費以來半導體設備歷史上支出第二高的一年。同時，晶圓制造設備支出也將實現(xiàn)歷史最高。

　　預計在2012年，半導體設備市場將有1.2%左右的小幅下滑，而晶圓制造設備支出也將下降2.0%。預計測試和封裝設備市場都將呈現(xiàn)較低的個位數(shù)增長態(tài)勢。

　　SEMI總裁兼及首席執(zhí)行官Stanley T. Myers表示：“繼2010年半導體設備消費市場以驚人的3位數(shù)恢復性增長之后，2011年的支出將呈2位數(shù)的增長。預計2012年全球設備銷售額將繼續(xù)保持在較高水平�！�

　　根據(jù)美元價值劃分，晶圓制造設備是最大的產品分類，該產品分類預計2011年將實現(xiàn)18.8%的增長，銷售額達到351億美元。該預測也顯示，2011年測試和封裝設備市場銷售額將繼續(xù)緊縮，其中半導體測試設備預計將下降5.5%，達39.2億美元，封裝和裝配設備將下降18.0%，達31.8億美元。

　　2011年，所有區(qū)域將繼續(xù)保持增長勢頭，其中臺灣將成為2011年和2012年最大的設備消費市場。2011年，北美市場將在設備消費市場中位列第二（92.5億美元），與去年相比增長近61%。韓國位列第三（79.8億美元）。以下數(shù)據(jù)根據(jù)市場大小和以往年度增長率得出：